展会观察：COMPUTEX 2026　AI解热需求持续爆发　液冷供应链进入规格整合

2026/06/26-HPC关键零组件-

邱欣蕙

DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026显示液冷供应链正由早期导入阶段，进入更细致的零组件竞争。从展场观察来看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接头、管路、阀件与监控系统等关键零组件，皆吸引众多厂商投入展示，反映液冷已不再只是少数系统厂或散热厂所主导的专案型解决方案，而是逐步形成完整供应链、规格分工与量产竞争。...

液冷零组件技术重点

COMPUTEX 2026服務器散热零组件展示三大重点
各业者在COMPUTEX 2026展示水对水CDU解热能力列表
各业者在COMPUTEX 2026展示水对气CDU解热能力列表
臺达电、纬颖在COMPUTEX 2026展示新材料均热盖板
提升in rack CDU解热能力方案汇整
主要业者电源与液冷散热整合方案展示

液冷散热零组件供应链

GTC 2026与COMPUTEX 2025/2026的液冷板供应链差异
NVIDIA UQD与MQD供应商一览
NVIDIA在COMPUTEX 2026与GTC 2026展示的inner manifold供应商一览

结语

AI解热需求持续爆发　液冷零组件继百家争鸣后来到大者恒大阶段

展会观察：COMPUTEX 2026 AI解热需求持续爆发 液冷供应链进入规格整合

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