展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
COMPUTEX 2026服務器展出重点围绕在NVIDIA AI工厂各类机柜系统、因Agentic AI需求而受重视的高密度CPU机柜、高速SSD储存方案,以及CPO、CPC的整机或部...
- 各类AI服務器方案重点观察
- NVIDIA宣布Vera Rubin进入量产 标准化有助组装加速
- NVIDIA LPX机柜可见更多设计细节于GTC Taipei与富士康展区展示
- NVIDIA HGX Rubin NVL8公版仅2U高 采全液冷及外接电源
- NVIDIA中端RTX Pro GPU服務器设计走向高密度气冷 并推广双Vera CPU主板
- 超微GPU方案能见度较低 实机展示以MI350系列为主
- 高密度CPU机柜与AI储存系统观察
- Agentic AI驱动高密度CPU机柜系统需求 X86集团亦有应对方案
- 长推论扩大储存系统瓶颈 NVIDIA推进STX与SCADA以加速數據读取
- CPO与CPC互连解决方案观察
- 纬创集团积极展示拖盘、机柜级CPO整合方案 联发科展示CPO设计能力与Micro LED光芯片
- PCB与铜线方案仍见于主流高速Switch服務器设计 安费诺展示Xtreme CPC互联方案
- 结语
- COMPUTEX 2026服務器运算、储存、互连系统方案皆有突破
若想立刻加入付费"Research"会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年,洞察产业脉动
- 优质报告,助攻精准决策
- 八大主题,23产业频道涵盖
- 七大全球数据库,掌握市场趋势