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展会观察：COMPUTEX 2026 AI互连跨入多机柜Fabric 光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
目录
- AI數據中心迈向多机柜Fabric 光铜分工成为互连设计主轴
- NVIDIA以VR延续机柜内铜互连升级 CPO先从Scale-Out Fabric落地
- VR延续GB机柜设计 提升机柜内Scale-Up铜互连密度
- 机柜内Scale-Up优先采用铜 CPO先从Scale-Out交换器验证
- 迈威尔押注全距离Fabric 仍须跨越NVIDIA平臺主导权与DSP转型压力
- 博通抢占非NVIDIA开放Ethernet Fabric Tomahawk 6藉ODM与白牌交换器落地
- 结语
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