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展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产 后段设备业者已朝出口布局 成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
目录
- 参展中系半导体设备业者发展情况
- SSEA 2026中系半导体前段设备业者一览表
- SSEA 2026中系半导体后段设备业者一览表
- 中系半导体设备业者参展内容与重要设备
- 华海清科设备文宣强调第三类半导体应用
- 华海清科CMP设备量产至10nm 惟东协市场布局仍以成熟制程设备优先
- 量伙半导体有意扩展第三类半导体设备至东协
- 扬帆半导体整合材料同业 布局东协第三类半导体设备市场
- 御微半导体光罩检测设备仍属成熟制程 新加坡已设点
- 中安半导体微粒检测设备灵敏度朝10.5納米迈进
- 快克智能黏晶机等设备已有海外代理商
- 快克智能TCB可封装HBM3 传已导入HBM2e产线
- 上海骄成超聲波检测扫描检测设备应用于2.5D以上封装
- 鑫业诚已设立马来西亚子公司 看好东协封测市场
- 东莞触点以新加坡子公司参展 著重先进封测设备
- 东莞触点先进封测设备应用于封装CPO、HBM
- 中系业者布局先进封测设备并加速设备出海
- 中系设备商积极布局先进封测 精度差距与主流缩小
- 臺资业者嗅到中系先进封装翘曲问题的商机 开发专门植球设备并同步参展
- SSEA 2026中系设备业者半导体制程布局列表
- 2026年中系设备业者朝10nm推进 有利HBM3量产
- 中系设备业者于SSEA场外办理交流会 瞄准东协商机
- 三大优势强化中系设备业者布局东协市场
- 结语
- SSEA 2026中系设备业者技术进展与布局东协情况、优势
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