Micro LED从显示器跨入Scale Up網絡传输市场　封装内互连方案为长期技术愿景

2026/05/18-Cloud-

陈冠荣

DIGITIMES观察，显示技术Micro LED具有极低能耗与高速调变特性，成为數據中心内部短距离Scale Up網絡传输、共同封装光学(CPO)的新兴热门解决方案，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光电和新创业者投入研发，展望未来，微软、Avicena和Credo Technology在长期技术愿景中，有意将Micro LED技术用于裸晶对裸晶、裸晶对存儲器等封装内光互连解决方案，因此Micro LED在短距光互连市场深具潜力。...

數據传输成扩充AI算力需克服的关键瓶颈　光通讯大帶寬优势日益受到重视
微软、Avicena积极推广Micro LED短距光互连技术　未来应用有望从Scale Up網絡扩展至封装内互连

微软观点反映CSP需求与立场　未来应用以主动式光缆发展较快
Avicena长期研发Micro LED短距光互连技术　LightBundle方案为多数业者参考指标
Micro LED短距光互连深具发展潜力　长期将改变數據中心硬件架构

Micro LED光互连技术吸引全球通讯、光电厂商投入　然距离商用化仍存在许多挑战

Micro LED短距光互连为新兴应用　全球众多企业陆续投入研发
Micro LED光互连技术存在许多挑战　距离技术商用化仍需数年之久

结语

Micro LED从显示器跨入Scale Up網絡传输市场 封装内互连方案为长期技术愿景

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