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2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起 NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗 非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
目录
- SRAM中心高端云端AI加速器兴起 推动市场由单一路线走向双轨分工
- SRAM中心AI加速器设计路线逐步成形 新创为重要推手
- 确定性管线式架构Groq LPU
- 晶圆级整合架构Cerebras WSE-3
- SRAM丰富型架构Graphcore
- 新创业者成为非HBM中心加速器重要设计推手
- Groq可望率先放量主导市场 2026年出货上看50万颗 2027年将达100万颗
- 结语：高端AI推论走向分层配置 SRAM与HBM协同并进
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