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CSP决策牵动光通讯技术版图 博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
目录
- AI算力交付单位上移 互连成为系统效能定价核心
- 博通由定制化ASIC与交换层切入 朝整合方案供应商发展
- 博通在Scale-out层的产品布局最为完整
- 博通布局开始反映在营收结构上 优势与风险并存
- 迈威尔由光互连基本盘出发 逐步往机柜内互连延伸
- 迈威尔以DSP为基本盘 透过收购与合作往Scale-up延伸
- 迈威尔持续补强Scale-in技术基础 新合作仍待验证
- 结语：AI互连升级加速分化 CSP采购决策牵动市场走向
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