展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代　臺厂供应链布局升级

2026/03/31-HPC关键零组件-

邱欣蕙

DIGITIMES观察，GTC 2026显示NVIDIA AI服務器散热架构正由板级设计走向机柜级液冷整合，Rubin平臺全面采用全液冷、无风扇与模塊化冷板设计，代表其在全液冷方向上的布局已由技术验证逐步走向系统化导入。随产品架构升级，冷板、快接头、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也带动臺厂在散热零组件、机构件与系统整合等环节的角色上升，未来液冷渗透率提高后，供应链竞争焦点亦将延伸至整柜效率与系统整合能力。...

全液冷设计

NVIDIA液冷策略演进
Vera Rubin平臺液冷设计展示
HGX NVL8 Rubin GPU Tray液冷设计

液冷散热零组件

GTC 2025与2026的液冷板供应链差异
UQD与MQD快接头供应商列表
VR NVL72 inner manifold主要供应商
NVIDIA GB系列与VR UQD08分岐管供应商比较

供应商竞争

GTC 2026各类液冷零组件供应商数量
臺湾相关业者液冷零组件供应品项

结语

NVIDIA透过扩大供应链加速液冷料件标准化　臺厂紧跟脚步巩固市场地位

展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代 臺厂供应链布局升级

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