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美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速 非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
目录
- 全球先进封测发展与分工架构
- 先进封装全球分工格局
- 美国地区业者布局
- 臺积电亚利桑那州AP1建厂时程及预计量产时间
- 英特尔新墨西哥州先进封装布局与主要技术
- 艾克尔亚利桑那州先进封装据点及主要封装技术
- 日本地区业者布局
- Rapidus先进封装与前段制造据点
- Rapidus技术发展进程与单片基材中介层产出数量比较
- 韓國地区业者布局
- 艾克尔韓國松岛K5厂据点鸟瞰图
- 三星电子韓國先进封装据点及主要封装技术
- 马来西亚地区业者布局
- 通富微电槟城先进封装据点及主要封装技术
- 英特尔槟城先进封装布局与主要技术
- 结语
- 美、日、韩、馬來西亞先进封装产能扩张时程与布局
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