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展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
目录
- 日本政府政策与Rapidus
- 日本政府的半导体产业扶持政策时程事纪
- Rapidus计划2029年导入RDL中介层搭配混合键合技术
- Rapidus方片玻璃基板与2納米晶圆试产成果出炉
- 半导体基板与晶圆
- 环球晶圆于演讲中提出各材料在不同封装角色之优缺点
- 环球晶圆看好方形基板与12吋SiC基板
- 天岳先进火力展示 产出12吋与各式SiC基板
- 晶盛机电展出突破性进展 12吋SiC与蓝宝石基板
- 中环领先双轴发展SiC与GaN 欲进攻功率与芯片市场
- 半导体制程材料与设备
- 中机新材的晶圆研磨粉与其客户
- Noritake提升8吋SiC晶圆研削研磨量产效率
- Mipox的研磨胶布能一机完成SiC研磨到抛光的制程
- 结论
- 半导体先进技术于日本展出 SiC与GaN材料应用及制程设备成为未来3年产业重点观察指标
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