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800G到3.2T矽光模塊市占加速成长 CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局，矽光子技术在历经数十年发展后，终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升，传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势，而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益，以及高度整合特性实现的功耗优化，正取代传统InP与GaAs技术路线，成为高速光互连的主流选择；然而，被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑，大规模量产CPO仍需等待，因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
目录
- 矽光子技术经历长时间酝酿 在高速接取需求下 逐步受到大厂重视
- 矽光模塊成为矽光子技术应用重点产品
- 矽光子将是未来五年的光模塊重点发展技术
- 矽光模塊带来显著功耗与成本下降 以外置CW雷射光为主流方案
- 雷射技术选择依照传输需求各有不同 将呈现多技术并存格局
- 光模塊供应链仍由美日大厂掌握 臺厂多集中于光学主被动元件
- 2025年下半两大光通讯展会揭露1.6T到3.2T矽光模塊发展路径明确 CPO仍无法取代可插拔技术
- 结语
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