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2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张 致臺积电推进混合封装 日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
目录
- 服務器CPU与交换器采先进封装比重拉升
- 边缘AI芯片转采先进封装成新趋势
- 臺积电推进CoWoS与SoIC混合封装 为2納米時代的3DIC铺路
- 日月光、艾克尔与英特尔 非臺积电体系的先进封装体系崛起
- 日月光投控：不仅只是臺积电OS委外的核心伙伴 其自有2.5D先进封装技术发展亦有成
- 艾克尔：先以2.5D TSV切入NVIDIA供应链 再以亚利桑那厂放大其美国在地封装角色
- 英特尔为非臺积电封装体系中，少数能同时兼具2.5D与3D封装的业者
- 结论：先进封装走向异质整合技术深度、成本效率与区域化产能布局的综合竞争
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