0件商品
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场 推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
目录
- AI运算节点持续从云端向下过度 边缘终端硬件规格需求日渐提升
- 边缘运算依运算节点分层 各层依照其主要任务对硬件规格有不同需求
- 手机业者以高度整合的SoC设计经验优势积极跨入边缘AI市场
- 联发科聚焦于微边缘端AI处理器
- IPC业者采用联发科Genio平臺发展轻量嵌入式电脑模塊设计
- 联发科将生成式AI带入微边缘端旗舰级产品
- 高通边缘产品AI布局较广
- 高通以云端加速卡Cloud AI 100发展厚边缘端应用
- 高通推Dragonwing品牌布局微边缘、薄边缘市场
- 结论
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
