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2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU 推升AI服務器供应链下一波成长动能
自2022年生成式AI技术问世以来，高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力，然而DIGITIMES观察，2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU，但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此，在上述背景之下，DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲，有望推升AI服務器供应链全新的动能。...
目录
- 2026年高端ASIC出货723.4万颗 年成长率达40.9%
- Google 2026年TPU出货量将突破330万颗
- Google 2026年主流TPU v7p延续64颗加速器经典设计 Scale up范围将扩展至9,216颗
- Amkor 2026年下半有望切入TPU先进封装供应链 联发科2026年底将量产TPU v7e
- 2026年AWS Trainium将面临产品过渡期 加速器出货量较2025年衰退
- AWS Trainium3 MAX将首度采用液冷散热架构
- 世芯为Trainium3主要芯片设计伙伴 智邦与纬颖负责服務器前后端组装
- Meta高端AI ASIC产品将于2026年放量 未来产品蓝图规划相当快速
- Athena芯片将采用刀锋式机柜设计 博通提供全套加速器互连及网通方案
- 博通为Meta ASIC唯一设计伙伴 广达积极争取Iris服務器后段组装订单
- 微软Maia 200预计于2026年下半量产 下一代Maia 300或将采用Intel 18A及先进封装
- Open AI宣布2029年布建10GW ASIC計劃 首颗ASIC预计2026年底量产
- 结语：2026年ASIC出货量成长可期 Google TPU为最强动能
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