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5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3% 然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
目录
- 2026年全球经济展望仍有變量
- 2026年三大科技产品出货动能保守 估仅小幅年增
- 2027年CSP将持续投资AI基础建设
- 先进制程竞赛延续 臺积电、三星将稳步推进 英特尔与Rapidus仍待市场验证
- 美国政府入股英特尔强化美国制造 美企纷响应
- 未来5年臺积电先进制程产能布建近8成仍在臺湾
- 未来5年非臺系晶圆代工先进制程月产能将增逾10万片
- 未来5年臺湾晶圆代工成熟制程12吋月产能将增逾13万片 然以海外据点为主
- 2025~2030年欧亚印晶圆代工业者成熟制程12吋扩月产能估增10万片
- 未来5年中系晶圆代工业者成熟制程12吋月产能估增逾35万片
- AI芯片需求强劲超预期 2026年底CoWoS月产能将上修至11万片
- AI应用将是未来5年晶圆代工产业最关键成长动能
- 2030年全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元
- 结语：AI将是推升未来5年全球晶圆代工营收主力
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