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光电融合带动关键零组件新商机 可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
目录
- CPO交换器衍生大量连接器需求 矽光芯片至光纤耦合环节为传输效率关键
- CPO交换器将朝可拆卸光纤连接器方案为主 业者技术方案百家争鸣
- Senko开发可拆卸金属PIC耦合器 产品已获NVIDIA和Marvell青睐
- Teramount研发可拆卸光纤连接器TeraVERSE 然半导体制程将是量产化关键挑战
- 康宁可拆卸耦合方案结合玻璃基板技术 古河电子采用透镜扩充光束耦合方案
- 合圣以超透镜技术提升耦合效率 半导体技术将影响产品研发进程
- 结语
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