0件商品
CPO商转倒数 臺厂生态系积极应对技术挑战 强化先进者优势
DIGITIMES观察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，全球对于AI运算力需求急遽上升，衍生庞大的AI芯片需求；然而庞大的运算负载造成的电力消耗与數據...
目录
- AI芯片须提升效能以突破能耗与數據传输瓶颈
- 光电整合为AI芯片发展的高效益解决方案
- CPO迈入商转仍有四大课题待解
- 高密度异质整合复杂性导致芯片除错与量测困难
- 芯片先进封装热管理议题仍有待解决
- 封装过程芯片受热引发翘曲及应力不均
- 光学元件与光纤的精准对位为CPO核心挑战
- 臺厂积极布局CPO商用化 各展核心技术优势
- 臺积电推紧凑型光学引擎(COUPE)与CoWoS平臺整合
- 日月光提供两大解决方案 单通道速率最高可达到200G
- 上诠专注光学封装与光学阵列对准技术
- 结语
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
