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AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级 高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏
DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...
目录
- AI服務器传输规格不断提升 带动PCB层数与材料升级
- Cable Less设计将逐渐成为AI服務器主流 PCB将承担更多传输任务
- HDI板及高层板为AI服務器主流PCB
- 铜箔基板为PCB核心材料 决定高速传输信號完整性
- 2025~2026年NVIDIA高端AI服務器多采用M8等级铜箔基板 Rubin交换板及背板或将采用M9等级
- 2026年主流ASIC服務器将全部采用M8等级铜箔基板
- 铜箔基板价值随规格快速提升 高端铜箔与玻纤布需求随之扩大
- Low Dk2单位价值较Low Dk提升1倍 且产能集中于少于业者
- HVLP4/HVLP5等级铜箔仅少数业者具备产能 2026、2027年或将面临供不应求
- 结语：M8等级铜箔基板为2025~2026年AI服務器主流 上游高端基板原物料或供给紧缺
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