液冷散热方案持续爆发技术多方升级 2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成

DIGITIMES认为,2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者,将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级,更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器,液冷渗透率将可突破3成。

目录
  • 预期2026年ASIC开始正式导入液冷散热
  • 全球服務器液冷渗透率因ASIC服務器加入而提升
  • Superfluid方案运用降低液体流动阻力方式 提升整体解热能力
  • 通过改变风扇跟交换板设计 提升水对气SIDECAR的解热能力
  • AWS提出IRHX方案 通过扩大SIDECAR体积 提升數據中心坪效解热能力
  • 货柜型AI數據中心搭配液冷 成为快速补充算力的實時方案
  • 历经3年发展臺厂液冷散热供应链越趋完整 快接头家数持续成长
  • 液冷零组件良率与漏液问题仍存在 供应商抢单更重视零组件测试验证方案
  • 臺厂积极巩固液冷市场地位 液冷市场进入高速成长期
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