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先进封装将驱动AI芯片性能升级 材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
目录
- 半导体性能提升路径多 先进制程虽重要但非唯一解
- Chiplet结构可从IC设计强化芯片性能
- 芯片尺吋在800平方毫米以上较能彰显Chiplet架构优势
- 更大中介层尺吋可整合更多元件 强化芯片性能
- 臺积电2027年将量产9.5倍光罩尺吋中介层 满足HPC芯片封装需求
- 玻璃与碳化矽已成为2.5D封装中介层与载板备选材料
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- CoWoP制程考验PCB业者技术开发 量产仍需时间
- 先进封装在AI芯片发展所扮演的角色将更关键
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