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展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
目录
- 设备商展示SiC研磨与切割设备及GaN磊晶和蚀刻技术
- SiC晶圆制程由日商居主导地位 中国设备商努力追赶
- SiC元件前段制程由欧美日业者掌握技术主导权
- 研磨砂轮的日商关注加工品质 中国业者强调成本效益
- G&N的研磨机专精硬脆材料 可供SiC与GaN晶圆使用
- Accretech的全自动晶圆切割机可供SiC业者使用
- GaN业者因成本考量大多采用GaN-on-Si材料结构
- Aixtron的GaN磊晶设备协助业者由8吋转换至12吋
- Lam Research协助业者GaN制程中采用不同蚀刻技术
- SiC与GaN设备进入良率与经济规模议题探讨
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