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AI眼镜进入多元芯片方案阶段 改善体积与降低成本为主要考量
Ray-Ban Meta类型AI眼镜镜腿过厚，主因之一为主板上的SoC体积过大，高通在2025年6月推出骁龙AR1+ Gen 1，体积较上代减少26%，有望缩减AI眼镜镜腿厚度，也显示业者...
目录
- 具拍摄能力的高端AI眼镜零组件成本以高通SoC为最高
- Oakley Meta芯片仍采高通AR1 Gen 1 主板设计、镜腿厚度与Ray-Ban Meta高度相似
- 小米、雷鸟、闪极、Meta等AI眼镜主板中 SoC与存儲器体积占比大
- AR眼镜Even G1采低功耗芯片使镜腿体积缩小
- 高、低性能SoC各有适合应用的AI眼镜类型
- 高通推骁龙AR1+ Gen 1 减少芯片体积
- 高通全方位布局眼镜类型产品SoC
- 瑞昱推出AI眼镜双芯片方案 为臺系业者中较积极
- 已发布AI眼镜芯片方案以单颗SoC方案最高 达63%
- 结语：AI眼镜受限镜腿体积 芯片配置呈多元化发展
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