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地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧 先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
目录
- 中国OSAT营收成长快速 2020~2024年CAGR远胜臺
- 两岸OSAT市占率差距已快速缩小 2024年逼近10%
- 臺湾OSAT陆续出售中国事业 中国产业基金接手
- 长电以XDFOI平臺进军先进封装市场
- 通富微电推FOPoS及VISionS 迎合AI/HPC需求
- 华天科技推出eSinC 3D封装平臺满足HPC封装需求
- 甬矽推FHBSAP平臺 布局扇出型及2.5D/3D封装
- 盛合晶微加速3D多芯片封装技术布局
- 日月光以先进封装技术强化客户策略合作 啖AI/HPC订单、摆脱中系竞争
- 力成著眼AI商机 布局矽中介层、HBM、FOPLP封测
- 京元电策略瘦身 强化AI芯片高端测试事业
- 两岸OSAT技术布局相似 竞争态势仍将延续
- 客户导入时程、地缘政治将左右两岸OSAT竞争格局
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