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2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片 臺积电产能年增将放缓至26% 艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
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- 2026年CoWoS /类CoWoS封装供不应求机率低
- 2026年高端云端AI加速器出货将增近3成 ASIC是关键动能
- 2026年全球CoWoS /类CoWoS封装产能将达131.3万片 类CoWoS产能占比升至28%
- NVIDIA出货量增幅放缓 臺积电4Q26 CoWoS月产能估仅年增26%至8.8万片
- 2026年NVIDIA将续为臺积电CoWoS封装最大客户 然占比降至60%
- CoWoS-L仍为主流 4Q26臺积电CoWoS-L占比将升至75%
- CoWoS-L客户多元化 NVIDIA、超微与Meta皆将采用
- 苹果A20将转采WMCM封装 再推升臺积电Chip on Wafer产能需求
- 艾克尔与盛合晶微崭露头角 2025年云端AI加速器采类CoWoS估达8.1%
- 艾克尔与NVIDIA合作密切 盛合晶微由华为升腾出货带动产能拉升
- 2026年臺积电CoWoS产能年增幅将放缓 非臺积电供应来源崛起
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