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AI芯片市场潜力十足 FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
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- FOPLP主优势在于方形基板切割效率较高 适用于芯片面积较大的高端AI芯片
- FOPLP技术主要分为Chip-First及RDL-First Chip-First技术门槛低 但AI相关产品需采RDL-First
- Chip-First技术门槛较低 然仅能生产功率半导体 附加价值偏低 作用为让新入业者吸取技术经验
- RDL-First适用于高端AI芯片 对具备精密线路制作经验的封测厂较为有利
- 面板厂、封测厂及晶圆厂皆力推或即将力推FOPLP 封测厂现阶段较占优势 但臺积电龙头效应值得注意
- 基板翘曲问题过去困扰FOPLP业者 近期在技术上加速改善
- 臺厂FOPLP制程设备亦影响产业发展
- 封测厂对FOPLP玻璃基板尺吋态度不一 可能影响设备商发展动向
- 群创以3.5代旧产线生产FOPLP 生产效率高 对玻璃基板主流尺吋风险持乐观态度
- 臺积电宣示将投入FOPLP 虽规格与进程皆未定 但仍将影响产业走向
- FOPLP需求强劲 长远将向RDL-First发展 封测厂起步迅速面板厂急起直追 但需慎防磁吸效应
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