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展会观察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化庞大液冷供应链 带动臺厂从技术验证走向商用部署
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2025具指标性的服務器散热相关议题上，聚焦NVIDIA推动GB200/GB300等高热密度平臺的进展，以及其扩大液冷模塊供应链版图等变化...
目录
- COMPUTEX 2025服務器散热零组件展示三大重点
- 三大技术方案处理液冷散热漏液问题 负压概念成焦点
- In Row CDU解热能力进入2,500kW 臺厂元钛突围
- 水对气Sidecar CDU技术再进化 Vertiv领先推升单机解热上限至350kW
- 解热极限挑战下 泵浦与零组件成为CDU效能突破点
- 液冷板随GB300服務器采用全液冷设计而提升用量 臺系业者再NVIDIA供应链占比增加
- 快接头NVQD成NVIDIA主导液冷标准化第一步 臺厂切入快接头市场成效显著
- 分岐管供应链以臺厂居多而形成区域制造优势 欧美系业者占比较低
- 浸没式液冷发展趋缓 无氟介电液受业者重视
- 结语： NVIDIA透过扩大供应链加速液冷料件标准化 臺厂紧跟脚步巩固市场地位
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