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快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计 臺厂供应链紧密跟进
随著GB300平臺功耗突破3,000W，NVIDIA导入Cordelia全液冷架构，确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件，不仅提升散热效能...
目录
- NVIDIA GPU再次提升TDP GB300突破3000W
- Cordelia方案Fanless架构提升液冷板及快接头用量
- GB300转回Bianca方案 快接头与液冷板为最大变因
- NVQD成GB300重要液冷组件 臺厂供应商入列近半
- 快接头成液冷稳固关键 测试需求以耐受性为重点
- NVIDIA液冷供应链臺厂占多数 展现零组件整合能力
- 预期GB300液冷供应商初期与GB200略有不同
- 液冷渗透率因服務器采购数量降低而趋缓
- 结语：液冷散热趋势不变 快接头供应链逐渐成熟
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