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AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
目录
- 2024年全球半导体市场销售快速成长 成长动能聚焦AI与HPC需求
- AI/HPC应用推升半导体设备业者营收 然中国半导体业者大举采购成熟制程设备亦是成长关键
- 2025年终端产品出货估年增 有利整体芯片需求成长 但贸易战将是隐忧
- 2025年全球晶圆代工营收将达1,900亿美元 年增16.6%
- 2025年全球市占率臺积电估达59% 三星与英特尔皆下滑
- 2025年臺积电资本支出将再扩大 拉升五大晶圆代工业者资本支出成长5%
- 2H25各家先进制程业者备战AI与HPC市场 2納米制程良率仍是关键
- 2023年起中企成熟制程产能利用率已优于臺厂 1Q25成熟制程降价趋势仍将延续
- 2025年晶圆代工先进制程扩产計劃 臺积电将稳步推进 三星与英特尔则有调整
- 臺积电加码投资1,000亿美元 扩大美国布局
- 2025年晶圆代工成熟制程将续扩产 供给过剩压力增
- 美国若撤销《芯片法案》 三星与英特尔将首当其冲 臺积电影响最小 格罗方德在可承压范围
- 结语：全球晶圆代工营收将受惠AI/HPC应用需求畅旺 带动先进制程业者竞逐2納米 然良率成量产关键
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