臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压
DIGITIMES预估,2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元,季减5.8%。然而,随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补,预期第2季营收将回升至2...
- 1H25先进制程需求持续推升臺湾晶圆代工营收 成熟制程虽迎转单但仍面临降价压力
- 臺湾晶圆代工业1Q25营收受淡季影响将季减5.8% 预估2Q25受惠HPC需求与地震递延出货带动营收成长
- 2Q25臺湾晶圆代工厂平均产能利用率估回升至74%
- 4Q24臺湾晶圆代工3納米制程营收占比重突破20%
- 2Q25臺湾晶圆代工ASP估达2,604美元
- 2025年主要终端产品仅服務器出货年增有望超越5%
- AI需求未放缓 臺积电2025年CoWoS扩产計劃不变
- 先进封装需求强劲 2025年臺积电将续扩CoWoS产能
- 美国挥动半导体关税大刀在即 臺积电成本转嫁优势高
- 2024年臺湾晶圆代工业营收突破千亿美元 2025年将上看1,200亿美元
- 结语:2025年AI/HPC仍是臺湾晶圆代工营收主要动能 但需留意地缘政治风险
若想立刻加入付费"Research"会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年,洞察产业脉动
- 优质报告,助攻精准决策
- 八大主题,23产业频道涵盖
- 七大全球数据库,掌握市场趋势