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拜登卸任前推半导体与AI出口新制 川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
目录
- 拜登卸任前 仍续推管控先进技术出口中国的新措施
- 美国推新制加强管控AI/HPC芯片及AI模型出口
- 美国透过分级制度管控各国取得AI运算力上限
- 美国新增对AI模型出口管控
- 美国进一步修正先进逻辑芯片定义提高合规门槛
- 美商务部再修改DRAM先进制程定义 防堵中国取得高性能DRAM与HBM以强化芯片运算力
- 美商务部新增经核准芯片设计与封装测试名单 落实监管半导体芯片流向
- 美国加强规范半导体业者KYC调查流程
- 美国2024年12月新增实体清单 逾8成锁定中国半导体材料与设备业者
- 美国2025年1月第一波实体清单 锁定中国半导体设备业者与研究单位
- 美国2025年1月第二波实体清单 锁定中国半导体设计与AI模型开发业者
- 2018年迄今列入美国实体清单的中国业者已逾千家 业务聚焦半导体、超级电脑与AI
- 相对川普第一任期 拜登执政期间对中国半导体进行更全面的管控
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