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解析美对中半导体管制现况与未来 矽光子及碳化矽或将成管制新重点
DIGITIMES观察，美国政府对于输入中国的半导体产品与技术管制禁令，在2022年起，开始发布较具结构性、涵盖范围广及全中国的管制措施，且在半导体设计、制造、封测及...
目录
- 美对中半导体在设计、制造、封测及成品管工藝度不一
- 美国2024年12月对中国新增HBM出口管制
- 先进封装技术列入管制 矽光子及碳化矽相关设备及技术未来可能跟进
- 在积体光学及光波导应用碳化矽多项材料特性优于矽
- 美国未来新规可能扩大AI应用相关芯片管制范围
- 美系CSP当监军 协助控管海外AI芯片的流向与使用
- 超过百家中国半导体供应链上游业者遭美国列入实体清单
- 美国政府开始筹划防范中国成熟制程挟庞大产能倾销
- 川普2.0对中半导体管制不易有令人惊呼的场面
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