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展会观察：SEMICON Japan 2024日企展现半导体复兴决心 Rapidus扮要角、材料设备厂强力支持
DIGITIMES观察SEMICON Japan 2024展出重点，负责2納米制程的Rapidus扮演日本半导体复兴要角，不仅公布千岁工厂分三阶段迈矢量产的計劃，并展示先进封装技术的开...
目录
- Rapidus千岁IIM-1工厂将按計劃于2025年4月试产
- Rapidus将分三阶段于2028年第1季底完成量产准备
- 布局先进封装 Rapidus计划2029年导入RDL中介层结合混合键合技术
- Rapidus中介层将朝向大尺吋化 需边长600mm面板
- 先进封装跨国合作 Rapidus和美、欧、新加坡共同研发
- Rapidus以RUMS为目标 将尽可能缩短IC生产周期
- 凸版印刷概念性展示边长500mm的封装用玻璃基板
- NEG展示无机材质封装用载板 适用于CO2雷射穿孔
- DNP与凸版印刷均展示EUV微影用光罩 DNP将供应给Rapidus
- Canon展示首臺ArF设备 将和ASML与Nikon竞争
- 结语：SEMICON Japan 2024展现日企半导体复兴及合作契机
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