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Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
目录
- 美国2024年二度修正出口管制措施 加重对中国半导体牵制强度
- 美国商务部修改DRAM先进制程定义 防堵中国取得高性能DRAM强化芯片运算力
- 2024年美国新版芯片出口规范加强对HBM管控
- 美国半导体出口管制新规仍沿用既有管制国家分类
- 市售HBM皆不符规范 HBM若已与逻辑IC共同封装 将以芯片总处理效能与效能密度规范为主
- HBM2E以上规格皆列入美国出口管控红线
- 美对中半导体新规明订軟件金钥管制范围 避免受管控軟件非法扩散
- 美国强调管制ECAD工具軟件 将可进一步牵制中国先进封装发展
- 美国新增多类半导体设备及相关技术、軟件出口管制 强化对先进制造与封装技术控管
- 美国新增实体清单聚焦中国材料设备 将阻中国先进制程开发
- 美再祭新规牵制中国取得高运算力及半导体自主能力
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