0件商品
2025年为AI服務器液冷散热元年 臺厂具备供应链完整优势
DIGITIMES认为，2025年将成为液冷散热技术开始在服務器大量导入的里程碑，主要由AI服務器需求爆发所驱动。AI服務器的功耗与散热要求快速提升，成熟的气冷技术在性能...
目录
- AI高端运算需求增加解热需求与难度
- GPU大幅提升TDP 挑战传统散热技术 开启液冷时代
- 2025年NVIDIA Blackwell成GPU市场主流 开启液冷散热需求成长
- GPU+CPU的组合芯片进一步提高功耗 推升液冷技术导入需求
- 液冷解热效率与气冷散热相差28倍 成GB200首选方案
- 气冷散热采结构变化提升解热能力 液冷散热零组件组成复杂
- 零组件成本高且用量多 液冷散热模塊导入代价高
- 臺厂液冷散热供应链完整 快接头亦在布局中
- 臺厂借由气冷上的绝对优势扩展到水对气布局
- 直接液冷指标难度居中 使应用发展成长快
- 漏液问题增加液冷散热验证复杂度
- 随GB200出货使2025年成液冷散热实现元年
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
