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2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成 3/4納米赛局起跑
DIGITIMES观察，2024年Android手机搭载高通(Qualcomm)与联发科AP的款数，合计占纳入搭载展锐AP的总款数逾9成，在当前全球手机市场有限的成长动能下，两业者针对...
目录
- 2025年全球智能手機出货估温和成长3.2%
- 2024年三大AP业者分食85% Android手机市场
- 联发科在区分市场与高通及展锐相互竞争
- 2024年Android手机搭载高通与联发科AP款数最多 两者合计将逾9成
- 联发科低端5G/4G AP性价比具优势 获中系品牌青睐
- 高通投注高毛利骁龙8系列 稳固中高端AP市场地位
- 高通骁龙8系列占三星手机外购AP款式最多数
- 5G旗舰AP价格因先进制程上涨 手机业者备受压力
- 2024年手机扩大搭载联发科3/4納米制程AP
- 2024年高通3/4納米5G AP获搭载款数增加
- 2024年高通与联发科手机AP业务营收估皆有成长
- 结语：联发科AP布局高规格与低端市场 满足市场需求
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