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矽光子和CPO为高速传输关键技术 预估至2033年CAGR维持双位数成长
生成式AI推动高速传输需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封装光学(Co-packaged Optics；CPO)被视为解方而备受关注，预估发展较早的光子IC (Photonic I...
目录
- PIC和CPO光收发模塊销售额预估
- 电子与光学的传输效率与距离关系图
- 矽光子技术与光学元件整合示意图
- PIC和CPO模塊的水平和垂直扩展应用示例
- 电气 I/O 高速传输中的损耗示意图
- CPO整合光学I/O与加速卡示意图
- 整合加速卡的CPO模塊藉扇出型封装增加OE数示意图
- CPO模塊藉先进封装整合多个元件的流程示意图
- 臺积电和日月光的EIC和PIC封装方案示意图
- 矽光引擎组装制程示意图
- CPO模塊从开发到产出流程示意图
- 2024矽光子论坛臺积电展示矽光子生态系列表
- 矽光子产业联盟(SiPhIA)成员列表
- 矽光子和CPO技术发展重点
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