0件商品
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
目录
- 2025年全球经济成长动能不强 不利芯片需求回温
- AI将扮演2025年重点科技产品出货成长驱动因子
- 2025年全球晶圆代工业需求估仍与AI应用高度相关
- 2025年晶圆代工供应课题仍为总经与地缘政治干扰
- 晶圆代工产业多地生产趋势渐成形 营运效率待检验
- 市况不稳及建设延宕 主要晶圆代工厂调整先进制程布局計劃
- 晶圆代工业成熟制程2024年开出多条新产线 2025年产能将持续爬坡
- 晶圆代工业2納米制程竞赛于2025年正式开打 1.4納米节点竞争将落于2027~2028年
- 晶體管及供电網絡技术助半导体制程持续演进
- 光通讯成未来HPC芯片传输重点技术 矽光子受关注
- 先进封装技术成为晶圆代工产业新商机布局重点
- 2025年底臺积电CoWoS月产能将较2024年翻倍
- 臺积电推COUPE技术 整合电子元件与矽光子元件
- 2023~2028年全球晶圆代工业营收CAGR将逾10%
- 未来5年全球晶圆代工产业将迎来新发展格局
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
