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展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟 聚焦下一時代HPC关键技术发展
DIGITIMES Research 观察，生成式AI触发HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一時代HPC关键技术。在HPC服務器相关的展示中，矽光子、玻璃基板、异质整合及...
目录
- 康宁聚焦AI时代玻璃材料应用
- 臺系设备厂组建玻璃基板供应商E-Core System大联盟
- 群创积极发展扇出型封装用玻璃载板
- 矽光子联盟成立 數據中心光通讯发展再进一步
- 矽光子国际论坛共识CPO为实现矽光子可行方案
- 波若威展示传统光收发模塊零组件自动化生产设备
- 臺积电强调先进封装技术推动高效能AI
- 韩系存儲器业者确立未来HBM发展方向
- ZutaCore两相式直接液冷大幅提升解热能力至2,800W
- 两相式直接液冷零组件对耐压需求大幅增加
- 大金展示散热介电液产品 布局液冷散热市场
- 家崎科技首次展示两相浸没式液冷技术 抢占散热赛局位置
- 结语：SEMICON Taiwan 2024矽光子与异质整合为焦点
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