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HPC应用带旺臺湾晶圆代工业 2024年营收将上看970亿美元
DIGITIMES Research观察，在电子供应链短单及AI/高效能运算(HPC)芯片出货支撑下，2024年上半臺湾晶圆代工业营收优于预期，达445亿美元，年增19%，较2023年下半成...
目录
- 传统旺季效应仅温和 2H24臺湾晶圆代工营收成长动能仍仰赖先进制程
- 臺湾晶圆代工2024年营收可望逐季成长
- 2024年下半晶圆代工3納米制程营收占比将快速攀升
- 2H24臺湾晶圆代工厂平均产能利用率估回升至77%
- 先进制程带动 2024年臺湾晶圆代工ASP将逐季攀升
- 2024年臺湾晶圆代工业资本支出降幅收敛 估年减1%
- 臺积电2024年底CoWoS月产能将扩至3.5万片
- 2H24臺湾晶圆代工业营收估较上半年成长18%
- 世界先进星国设首座12吋厂 臺积电ESMC启动建设
- 臺积电在纯晶圆代工产业全球市占率上看6成
- 近年臺积电非晶圆制造业务营收占比超过1成
- 地缘政治风险升 臺积电以Foundry 2.0因应反垄断
- Foundry 2.0定义下 臺积电与英特尔市占率差距将大幅缩小
- 结语：HPC应用带旺先进制程是关键 2024年臺湾晶圆代工营收将再上修
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