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AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
DIGITIMES Research预估，云端AI加速器需求旺，2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求量将年增113%，其中，臺积电、日月光(含矽品)与艾克尔(Amkor)将积极扩产...
目录
- 2025年2.5D先进封装产能需求与供给影响因素
- 2025年AI加速器出货将续增3成 料推升2.5D封装需求
- 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求估年增113%
- 臺积电4Q25 CoWoS月产能将拉升至6.5万片以上
- 艾克尔与日月光积极扩充CoWoS产能 4Q25月产能将达1.7万片以上
- CoWoS需求旺盛 2024年起臺积电续增竹南及中科封装测试厂
- 2025年NVIDIA 将续为臺积电CoWoS封装最大客户 占CoWoS产能估升至55%
- 2025年臺积电将大幅增CoWoS-L产能 估4Q25 CoWoS-L占总体CoWoS产能升至55%
- NVIDIA为2025年臺积电CoWoS-L封装技术主要采用者
- CoWoS-L制程工序较CoWoS-S复杂且时间长
- 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将续强 估年增113%
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