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混合键合与铜-铜接合技术精进 助实现2.5D／3D IC封装
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，随先进封装技术持续精进，驱使现行投入业者已不再只有封测代工厂(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圆代...
目录
- 2D、2.5D及3D IC封装结构示意图
- 各类业者于凸块间距制程与资本支出分布情形
- 臺积电于先进封装演进趋势示意图
- 英特尔于先进封装演进趋势示意图
- 3D IC封装利用丛集提升HPC芯片运算能力
- 英特尔Foveros使用混合键合有效提升凸块密度及降低凸块间距
- 3D IC封装搭配混合键合技术可行方案示意图
- 元件互连方法及铜-铜接合技术演进趋势示意图
- 铜-铜接合技术搭配有机层／无机层示意图
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