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展会观察：COMPUTEX 2024 Blackwell平臺带领AI服務器往液冷散热前进 业者展现系统整合设计能力
COMPUTEX 2024于6月4日至6月7日在臺北南港展览馆举行，展览规模、参观人数与市场关注度皆可谓是历年之最。AI芯片三大业者CEO皆亲自来臺发表主题演讲，三者皆强...
目录
- COMPUTEX 2024服務器产业观察重点
- NVIDIA与超微确立加速器芯片每年迭代趋势
- 美超微聚焦高密度液冷服務器系统与机柜
- 技嘉展示在COMPUTEX中 唯一整合式數據中心解决方案
- 鸿佰可提供客户完整水对气和水对水散热解决方案
- 云达展示COMPUTEX 2024中最高解热能力Side Car
- 纬颖重点展示浸没式散热技术
- 英业达展出高密度MGX机型
- 华硕积极扩展服務器业务 显示扩大市占决心
- 华擎试图展现向上游系统整合能力
- ODM/OEM业者与NVIDIA合作 MGX设计方案提供客户弹性选择
- 结语：COMPUTEX 2024服務器业者全力展现系统整合能力与散热解决方案
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