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展会观察：Embedded World 2024边缘AI朝软硬整合与垂直应用发展
申作昊
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察Embedded World 2024边缘AI与微型机器学习(Tiny Machine Learning；TinyML)相关展示，凸显芯片业者除开发适于AI运算的新品，亦布局软...
目录
- 边缘AI为Embedded World 2024热门展示主题
- ARM NPU新品Ethos-U85助力边缘AI应用
- ARM推出参考设计平臺 巩固边缘AI市场
- 英飞凌PSoC Edge系列目标导入物联网应用
- MCU业者展示适合边缘AI运算的MCU与开发板
- 意法半导体与合作业者共同展示边缘AI应用案例
- 奇景光电展示视觉AI模塊WiseEye应用。
- MCU业者藉边缘AI应用案例推广软硬件产品
- AMD、高通、英特尔皆发表边缘AI用处理器
- AI芯片业者发展机器视觉产品SoC解决方案
- Axelera AI展出Metis套件的机器视觉工业场域应用
- SiMa.ai结盟智能交通軟件业者展出应用解决方案
- Syntiant为终端人机互动应用推出NDP250 AI芯片
- Edge Impulse与NVIDIA合作展示模型开发流程
- 平臺与MCU业者展示平臺服务 标榜有助边缘AI开发
- MCU业者与开发平臺业者合作有助推广边缘AI应用
- MCU业者与开发平臺业者合作有助推广边缘AI应用
- MCU/MPU业者与AI芯片新创公司边缘AI各有布局
- 结语：Edge AI生态积极结盟 为分散化应用市场发展软硬整合方案
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