展会观察:CES 2024 车用软硬件解决方案多元 助汽车科技加速发展
DIGITIMES Research观察,CES 2024约有600家以上的汽车科技业者参展,展出的解决方案多元,包括软硬件解决方案业者聚焦于提供智能座舱、自动驾驶、车联网技术;系...
- CES 2024揭车用多元解决方案 汽车科技正加速发展
- 高通展出骁龙數字底盘 座舱平臺导入生成式AI技术
- 恩智浦推出车用单芯片UWB系列解决方案
- 德州仪器展出AWR2544芯片 采用卫星雷达架构设计
- Skyworks SKY5A2105前端模塊推升车用通讯发展
- Mobileye发表DXP解决方案 加速车厂开发自驾系统
- 麦格纳展出eDRIVE电驱动系统及座舱酒驾傳感技术
- 现代Mobis e-Corner系统实现车辆横向行驶功能
- 博世与Cariad合作 推出自动泊车和充电技术
- 大陆集团强化驾驶体验 推出透明屏幕及雷达泊车技术
- 佛瑞亚展出车用显示解决方案 聚焦提升驾驶安全
- Luminar与奔馳合作 积极提升激光雷達的应用范围
- Valeo展示Scala Gen.3激光雷達及多功能照明技术
- 禾赛推出ET25激光雷達 可安装在挡风玻璃后方
- 友达首度在CES参展 展示多元车用显示解决方案
- WiTricity Halo无线充电技术提升车辆充电便利性
- 结语:CES 2024汽车科技业者展出多元车用解决方案
若想立刻加入付费"Research"会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年,洞察产业脉动
- 优质报告,助攻精准决策
- 八大主题,23产业频道涵盖
- 七大全球数据库,掌握市场趋势