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2024年臺湾晶圆代工营收上修 估突破900亿美元
DIGITIMES Research观察，受惠于采用5/4/3納米先进制程生产的芯片出货表现转佳，2023年第3季臺湾晶圆代工业营收优于预期，而第4季营收亦上修，全年营收较前版(8月)...
目录
- 4Q23臺湾晶圆代工营收展望正面 1Q24进入淡季
- 3Q23臺湾IC设计业库存去化虽近尾声 芯片采购仍保守
- 4Q23臺湾晶圆代工营收将季增9.5% 1Q24估季减6.5%
- 1Q24臺湾晶圆代工业先进制程营收比重估跌破6成
- 4Q23臺湾晶圆代工厂平均产能利用率不如预期 仅回升至7成
- 先进制程带动 2023年下半臺湾晶圆代工业ASP突破2,000美元
- 臺湾晶圆代工业2024年营收将反弹
- 2024年电子产品出货估量增 有助拉升半导体需求
- HPC应用需求畅旺 臺积电将上修CoWoS产能扩充
- 2024年臺湾晶圆代工业资本支出恐减少逾1成
- 2024年臺湾晶圆代工业营收将成长15%
- 先进制程为2024年臺湾晶圆代工营收成长主要驱动力
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