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美虽升级对中芯片与设备出口规范 仍难阻中国半导体产业发展
DIGITIMES研究团队
美国在2022年10月公布对中国半导体产业的管制措施后，又陆续公布多项对中国半导体产业的新规定，且于2023年10月再扩大对中国高运算力芯片与先进半导体设备出口管制。
目录
- 美滚动修正对中半导体管制政策已成常态
- 美芯片法案护栏条款再更新扩产定义 厂务建置纳管
- 美国对外商在中国既有半导体产能运作提供豁免机制
- 三星西安既有NAND Flash产能运作不确定性将消除 但未来扩产仍将受限
- SK海力士中国既有产能运作不受美限制 惟大连NAND Flash新产线将受限
- 臺积电将进一步向美申请中国产能设备进口永久豁免
- 美扩大对高运算力芯片出口中国的管制标准
- 美芯片出口中国规范新增效能密度及出口目的地管制
- 美出口管制国家分类 区分国家安全、飞弹科技及武器禁运类别
- 多款服務器芯片将受美国对中国半导体新规定影响
- 美再加严半导体设备出口中国管制规范 然中国已在禁令生效前加速采购浸润式微影设备
- 结语：美对中新规虽堵漏洞 仍难阻中国半导体发展
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