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长晶及磊晶技术升级将扩大GaN功率及通讯半导体应用范围
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，现行氮化镓(GaN)功率半导体多以矽基氮化镓(GaN on Si)异质磊晶为主，GaN通讯半导体则以碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)异质磊晶为主，结构...
目录
- 现行GaN以异质磊晶GaN on Si/ SiC为主流
- 随GaN长晶及磊晶技术不断提升 未来应用更加多元
- 现行GaN功率半导体支持多元3C产品应用
- GaN有助提升马达能效 朝家电与工业应用发展
- GaN功率半导体因长晶及磊晶升级而扩大应用范围
- 臺系GaN功率元件供应链集团化模式缓步成形
- GaN on SiC通讯半导体有助5G通讯发展
- 车联网开启自驾车新纪元 GaN通讯扮演收发媒介
- 集团化及Si供应链经验助臺系GaN通讯产业生态系成形
- GaN长晶及磊晶技术升级 5到10年内助功率与通讯扩大应用范围
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