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矽光子和共同封装光学技术有望实现50Tbps高网速
美、印宽频基础建设、6G和生成式AI将持续带动網絡需求，除2023年因公有云业者和电信营运商降低资本支出(Capex)，全球光收发模塊销售额预期减少3.6%，预估自2024年起...
目录
- 2023~2028年全球光收发模塊销售额预测
- 光收发模塊执行光电信號转换 藉光纤传递光信號
- 光收发模塊主流外型规格
- 光收发模塊依需求有多种规格
- 同调光学调变有助于線上和大數據量传输
- 预期2028年矽光子占总光收发模塊营收比重达44%
- 矽光子技术以矽作为光子传递信號的媒介 取代铜线
- 矽光子技术整合多个元件进行紧密封装
- 矽光子搭配共同封装光学 可大幅缩小光收发模塊体积和降低耗电量
- CPO亦可应用于整合PIC和交换器ASIC
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