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5年展望：2023~2028年全球晶圆代工营收CAGR估达11.3%
DIGITIMES Research预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.3%，5G与EV等应用需求、2024年起成熟及先进制程产能陆续开出，皆为产业中...
目录
- 2024年晶圆代工业需求面仍遇挑战
- 总经前景疲软 芯片需求回温或等2025年
- 2024年晶圆代工供应面将受总经与地缘政治干扰
- 臺、韩、美、日晶圆代工业者将续扩先进制程产能
- 2024年晶圆代工成熟制程多条新产线将量产
- HPC应用需求推动臺积电积极扩充CoWoS产能
- 日本成为晶圆代工业因应地缘政治投资新亮点
- 臺、韩、美、日业者续开发2納米以下先进制程
- 晶體管架构、晶背供电技术推进半导体先进制程发展
- 2023~2028年全球晶圆代工业营收CAGR将逾10%
- 结语：全球晶圆代工产业中长期展望仍可期
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