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三星揭自家晶背供电技术布局；三菱12吋功率半导体产线将量产；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)在先进晶圆代工布局对晶背供电網絡(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技术关注度增加；三...
目录
- FSPDN与BSPDN半导体构造差异
- 英特尔、臺积电、三星电子BSPDN技术布局
- 英特尔、三星电子公布的BSPDN结构示意图
- 导入BSPDN的可能挑战
- 三菱电机功率半导体日本生产据点位置
- 主要车企2023年8月底市值与2023年上半电动车销量一览
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